Le rapport sur le marché Emballages actifs et intelligents montre une analyse de la croissance rapide, les principaux défis majeurs, les moteurs et l’analyse des opportunités jusqu’en 2023

Le rapport sur le marché Emballages actifs et intelligents est une analyse professionnelle et détaillée des principaux acteurs, des collaborations majeures, des fusions et acquisitions ainsi que des innovations à venir et tendances. L’étude de marché Emballages actifs et intelligents couvre les développements technologiques, les plans futurs, l’offre, les revenus des ventes, la production, les dimensions, la vue d’ensemble, les fabricants, le taux de croissance, le prix, les offres et les revenus pour l’analyse détaillée de l’année de prévision.

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Cette étude couvre les principaux acteurs suivants:
BASF SE, Amcor Ltd., Honeywell International Inc., Landec Corporation, Bemis Company Inc., Crown Holdings Inc., Ball Corporation (Rexam PLC), Sonoco LP, Graphic Packaging, Timestrip UK Ltd., VIP Packaging, PFF Packaging (Intelligent Packaging Solutions Ltd), Dessicare Inc., Fresh Point Holdings, WestRock Company (MeadWestvaco Corporation)

Dynamique du marché: –
 
 > Pilotes & nbsp;
– & nbsp;

 > Entraves
– & nbsp;

 > Opportunités

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Principaux développements dans le marché:
 > Novembre 2017 – Stora Enso avait uni ses forces avec Microsoft pour apporter des solutions d’emballage intelligentes basées sur le cloud aux clients, au niveau mondial. La plate-forme cloud globale et évolutive permet la collecte de données fiables et sécurisées et d’analyse pour les clients qui investissent dans des solutions d’emballage innovantes intelligentes. Emballage intelligente par Stora Enso intègre largement adopté la technologie RFID, ce qui a permis au produit à suivre, de tracé et Tamper toute épreuve tout au long de la chaîne d’approvisionnement.
 > Mai 2017 – Bemis Company Inc. a été honoré par DuPont pour l’ensemble Nutri-Grain Bakery Delights Kellogg avec le film texturé. Ce paquet a reçu une médaille d’argent en 2017 DuPont Packaging Awards pour l’innovation. Pour capter l’attention des acheteurs millénaristes, le paquet a été conçu pour regarder, sentir, et froissement crunch comme du papier.
 > Mars 2017 – BASF New Business exposé au salon LOPEC à Munich, qui est l’une des plus importantes expositions et conférences pour l’industrie électronique imprimée en Europe plusieurs milliers de attirer les visiteurs de partout dans le monde. BASF a présenté son nouveau package pour les transistors 1000SP jeu d’encres entièrement structurés. Il est un ensemble complet, qui comprend des encres pour planarisation, traitement de contact, semi-conducteur, un diélectrique de grille et de diélectrique inter-couches, ainsi qu’une description complète du procédé pour leur application.

Principales raisons d’acheter:
• Acquérir des analyses perspicaces du marché et avoir une compréhension globale du marché mondial et de son paysage commercial.
• Évaluer les processus de production, les problèmes majeurs et les solutions pour atténuer le risque de développement.
• Comprendre les forces motrices et restrictives les plus influentes sur le marché Emballages actifs et intelligents et son impact sur le marché mondial.
• Renseignez-vous sur les stratégies de marché adoptées par les principales organisations respectives.
• Comprendre les perspectives et perspectives du marché.

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Quelques points de la table des matières du marché Emballages actifs et intelligents:
1. INTRODUCTION
1.1 Livrables de l’étude
1.2 Hypothèses de l’étude
1.3 Portée de l’étude
2 MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3 RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4 DYNAMIQUE DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Facteurs de marché
4.3 Restrictions du marché
4.4 Analyse des cinq forces de Porter
5 SEGMENTATION DU MARCHÉ
6 PAYSAGE COMPÉTITIF
7 OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES

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